電感耦合等離子體質(zhì)譜儀 ICP-MS 7700 如何應(yīng)元素之間的干擾
2026-03-11 Agilent7700ICP-MS(含ORS3八極桿碰撞/反應(yīng)池)應(yīng)對元素干擾,核心是優(yōu)先用He碰撞模式+H?反應(yīng)模式,配合前處理、數(shù)學(xué)校正、儀器優(yōu)化,實現(xiàn)多原子、同量異位素、基體、氧化物/雙電荷干擾的系統(tǒng)性消除。一、干擾類型與7700核心應(yīng)對方案1.多原子離子干擾(見,如??Ar3?Cl?→??As、??Ar??Ar?→??Se)核心方案:ORS3碰撞/反應(yīng)池(7700x標配)He碰撞模式(通用)原理:He氣與多原子離子發(fā)生動能歧視碰撞,輕干擾離子被散射,重待測離子通過。適...動態(tài)熱機械分析儀器 DMA-Q800 應(yīng)用三點彎曲樣品
2026-03-11 TADMA-Q800三點彎曲(3-PointBend)是測試高模量材料(如復(fù)合材料、工程塑料、陶瓷)動態(tài)力學(xué)性能的最純凈彎曲模式,適合測儲能模量E'、損耗模量E''、損耗因子tanδ與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。下面從樣品要求、制備、裝樣、測試參數(shù)、數(shù)據(jù)解讀與注意事項完整說明。一、三點彎曲適用場景與優(yōu)勢適用材料:高模量材料(E1GPa),如碳纖維/玻璃纖維復(fù)合材料、環(huán)氧、酚醛、硬質(zhì)塑料、陶瓷、PCB基板。優(yōu)勢:無夾持應(yīng)力、變形均勻、模量計算更準確;適合大尺寸、高剛性樣品。不適合:極軟...TA-DMA-Q800動態(tài)熱機械分析儀應(yīng)用電路板行業(yè)
2026-03-09 TA-DMA-Q800動態(tài)熱機械分析儀應(yīng)用電路板行業(yè)TADMAQ800(美國TA儀器的動態(tài)熱機械分析儀)在印制電路板(PCB/應(yīng)用電路板)行業(yè)的完整應(yīng)用體系,包括儀器定位、核心測試場景、標準方法、工藝價值與行業(yè)趨勢。一、儀器核心概況DMAQ800是測量材料在程序控溫+振蕩載荷下的儲能模量(E')、損耗模量(E'')、損耗因子(tanδ)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、蠕變/應(yīng)力松弛的高精度設(shè)備;溫度范圍可達-150~600℃,力分辨率0.00001N,應(yīng)變分辨率1nm,適合PCB板...加我微信,了解最新動態(tài)

Copyright © 2026 深圳市心怡創(chuàng)科技有限公司版權(quán)所有
技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) 管理登錄 備案號:粵ICP備15044648號 sitemap.xml
日本島津
沃特世
日本電子-掃面電鏡系列
粒度分析儀
島津XRF儀器維修
公司簡介
企業(yè)文化
榮譽資質(zhì)
聯(lián)系我們